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リフロー炉(真空 加熱) - メーカー・企業と製品の一覧

リフロー炉の製品一覧

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真空・加圧リフロー炉『VPF300』

【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却でプロセス効率化。フラックスレスはんだ付けにも対応

『VPF300』は、チャンバー内を真空(減圧)状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワーク毎にプロセス条件を設定でき、独自の急速冷却機能により、効率的な加熱・冷却が可能。 また、ギ酸還元リフロー、フォーミングガスリフローに対応しており、 フラックスレスのはんだ付けプロセスを構築することもできます。 2023年モデルは冷却機構を改良し、メンテナンス性を向上しました。 【特長】 ■300×300mmとワイドな有効加熱エリア ■最大加熱温度は450℃ ■真空チャンバーは観察用窓を装備 ■直感的に操作できるタッチパネルGUIを採用 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。  テストをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。

  • リフロー装置
  • はんだ付け装置

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真空リフロー炉【卓上型、ギ酸還元プロセス対応】

最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備

プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。 加熱エリアは200mmx200mmx高さ50mm、上下からの加熱に対応しており、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可、対象ワークに応じて柔軟に圧力・加熱プロファイルを設定できます。 保温機能付のギ酸バブラーユニット(オプション)を使用することで、安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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